Samsung Electronics планує збільшувати виробництво модулів DDR5 та SSD переважно через сторонніх партнерів. Компанія звільняє власні виробничі потужності для дорожчих компонентів, зокрема пам’яті HBM, яка використовується в системах штучного інтелекту. Про це повідомляє The Elec із посиланням на джерела в галузі.

Причина такого рішення – обмежені можливості заводів Samsung. Частину приміщень і обладнання на підприємствах у Чхонані та Оньяні компанія переобладнує під передове пакування HBM. Samsung також планує побудувати в Оньяні новий завод для HBM вартістю близько 6 трлн вон.

Водночас Samsung попросила партнерів збільшити виробництво звичайної пам’яті DDR5 та SSD. Компанії Hanyang Digitech, SFA Semicon і Dreamtech уже розширюють свої підприємства. Наприклад, завод Dreamtech в Індії після модернізації має вийти на потужність понад 50 млн модулів пам’яті на рік.

Окремо Samsung будує нове підприємство у В’єтнамі вартістю $1,5 млрд, яке спеціалізуватиметься на тестуванні старіших типів пам’яті, включно з DDR4, LPDDR4, NAND та UFS. Таким чином, компанія поступово переводить виробництво стандартних компонентів на партнерів, звільняючи власні ресурси для HBM та інших рішень для AI-інфраструктури.